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B850とB860の違いは？【1文字違いでAMDとIntel】

公開日：2026-08-27　著者：組立テルノ

ブロック図で図解・2026年8月

結論：B850はAMD、B860はIntel。1文字違いでも「挿さらない別物」

選部マヨ子

マザーボードを探してたら「B850」と「B860」があって…数字が10違うだけだから、B860のほうが新しくてちょっと上位ってこと？

組立テルノ

それが最大の落とし穴。B850はAMDのRyzen用、B860はIntelのCore Ultra用で、CPUを載せるソケットの形から違う。RyzenをB860に挿すことは物理的にできないんだ。

選部マヨ子

えっ、メーカーからして違うの!?　名前そっくりなのに！？

組立テルノ

そう、両陣営が偶然似た型番を使ってるだけ。今日はこの紛らわしい3つ——B850・B860・Z890——を、実物のマザーボードのブロック図（配線の設計図）で見比べて、間違えない選び方まで整理するよ。

B850

AMD（ソケットAM5）

Ryzen 7000・8000・9000用の標準クラス

B860

Intel（LGA1851）

Core Ultra（シリーズ2）用の標準クラス

Z890

Intel（LGA1851）

Core Ultra用の上位。OCと拡張性が強い

見比べるのは、同じASRockの同じグレード（Steel Legend）でそろえた3枚。B850 Steel Legend WiFi、B860 Steel Legend WiFi、Z890 Steel Legend WiFiのブロック図です。同シリーズ同士なので、チップセットの違いがそのまま見えます。

【罠】1文字違いで陣営が変わる。まずソケットを確認

チップセットの型番は、AMDが50番台（B650→B850）、Intelが60番台（B760→B860）で増えていくため、世代が進むほど数字が近づいて紛らわしくなっています。通販サイトの検索で「B850」と打つつもりが「B860」の製品を開いていた、という間違いが起きやすい状況です。

さらにIntel側はもうひとつ注意があります。B860・Z890のソケットLGA1851に載るのはCore Ultra（シリーズ2）だけで、第12〜14世代Core（LGA1700）は挿せません。「Intel用だから手持ちの第14世代が使えるはず」も通用しないのです。

項目	B850	B860	Z890
陣営	AMD	Intel	Intel
ソケット	AM5	LGA1851	LGA1851
対応CPU	Ryzen 7000・8000・9000	Core Ultra（シリーズ2）	Core Ultra（シリーズ2）
CPUのOC	○	×（メモリOCのみ）	○
メモリのOC	○	○	○
位置づけ	標準	標準	上位

選部マヨ子

つまり「B850とB860のどっちがいいか」って悩み自体が、ちょっと変な質問だったんだね。CPUを決めれば自動で決まるんだから。

組立テルノ

その理解が正解。比べる意味があるのは同じIntel同士の「B860とZ890」。ここからはブロック図で、その差を見ていくよ。

【図解】B860とZ890の差は「CPUへ向かう道路の太さ」

ブロック図で見るポイントは2つ。①CPUとチップセットを結ぶ線の太さ（DMIと書かれた線）と、②チップセットから生えている機器の数です。

ASRock B860 Steel Legend WiFiのブロック図。CPUとチップセットの間はDMI Gen4 x4 — B860 Steel Legend WiFiのブロック図。中央上のCPUと下のチップセットを結ぶ線は「DMI Gen4 x4」。グラボ用のGen5 x16とGen5のM.2はCPUから直接出ています。（出典: ASRock B860 Steel Legend WiFi 公式マニュアル）

選部マヨ子

CPUとチップセットをつなぐ線に「DMI Gen4 x4」って書いてある。これが道路の太さ？

組立テルノ

そう。DMIはIntel版の連絡道路の名前で、中身はPCIe Gen4相当。x4は4車線という意味だよ。じゃあ次に、同じシリーズのZ890版を見てみて。

ASRock Z890 Steel Legend WiFiのブロック図。CPUとチップセットの間はDMI Gen4 x8 — Z890 Steel Legend WiFiのブロック図。CPUとチップセットを結ぶ線が「DMI Gen4 x8」に太くなり、CPU直結のM.2も2本、Thunderbolt 4も2口に増えています。（出典: ASRock Z890 Steel Legend WiFi 公式マニュアル）

選部マヨ子

ほんとだ、こっちは「DMI Gen4 x8」！　道路が8車線になってる。

組立テルノ

これがB860とZ890の一番わかりやすい違い。チップセットの先には、SATAのSSDやHDD、たくさんのUSB、下段のスロットがぶら下がっていて、全部この道路を通ってCPUと話す。Z890は道路が2倍太いから、同時に使っても渋滞しにくいんだ。

道路の例えで言うと、CPUが「街の中心」、チップセットが「郊外の配送拠点」です。拠点の駐車場（USBやSATA、下段スロット）にどれだけ車を停めても、中心へ向かう道路はB860が4車線、Z890は8車線。普段の使い方で4車線が詰まる場面はまれですが、高速なSSDや機器をチップセット側で同時に全力で使う人ほど、8車線の余裕が効いてきます。

同じSteel Legend級で並べると、道路以外もZ890版のほうが手厚くなっています。図から読み取れる差はこうです。

Steel Legend同士の比較	B860版	Z890版
CPU⇔チップセットの道路	DMI Gen4 x4（4車線）	DMI Gen4 x8（8車線）
グラボ用 PCIe 5.0 x16（CPU直結）	○（共通）	○（共通）
CPU直結のM.2	1本（Gen5 x4）	2本（Gen5 x4＋Gen4 x4）
Thunderbolt 4（USB4）	1口	2口
下段のx16形状スロット	1本（中身はGen4 x2）	2本（中身はGen4 x4）

x16の形をしていても、中身がx16とは限りません

B860版の下段スロットは、見た目はグラボが挿さるx16形状ですが、配線は「Gen4 x2」の2車線です。拡張カードは動きますが、速度が必要なカードには向きません。この「形と中身のズレ」はどのチップセットでも起きるので、下段スロットを使う予定があるなら、必ずマニュアルのブロック図で配線を確認してください。

選部マヨ子

このB860とZ890の差って、どのメーカーのマザーボードでも同じなの？

組立テルノ

道路の太さ（DMIのx4とx8）とCPUのOC可否はチップセット自体の性質だから、どのボードでも共通。ただしThunderboltの口数やM.2の本数は、その上に何を載せるかというボードごとの設計次第。名前は敷地の広さ、装備は物件次第——X870Eの記事と同じ結論だね。

【参考】B850はAMD側の同格。道路は同じ4車線

最後にAMD側のB850も同じシリーズで見ておきます。役者の名前は変わりますが、構図はそっくりです。CPUの箱からグラボ用のGen5 x16とGen5のM.2が直接出て、チップセット（AMDではPROM21というチップ）へはPCIe Gen4 x4＝4車線の道路が1本。つまり道路の太さはB860と同格です。

ASRock B850 Steel Legend WiFiのブロック図。CPUとPROM21チップセットの間はPCIe Gen4 x4 — B850 Steel Legend WiFiのブロック図。AM5のCPUとPROM21チップセットを結ぶ線は「PCIe Gen4 x4 BUS」。構図はIntel側とほぼ同じです。（出典: ASRock B850 Steel Legend WiFi 公式マニュアル）

選部マヨ子

ほんとだ、CPUとチップセットの間は「PCIe Gen4 x4」。B860と同じ4車線だね。じゃあAMDで8車線が欲しくなったら？

組立テルノ

AMDは道路を太くする代わりに、配送拠点そのものを2個に増やす方式（X870E）を選んだんだ。そのあたりはブロック図つきで別記事にしてあるから、AMDで組む人はそっちも見てみて。あとB850はAMDらしく、標準クラスでもCPUのOCができるのがIntelとの違いだよ。

X870EとX870の違いを図解で読む

【選び方】結局どれを買えばいいか

B850を選ぶ人

・CPUをRyzen（AM5）で組むと決めた人
・ゲーム中心の標準構成
・USB4が必須ならX870系も比較

B860を選ぶ人

・Core Ultraを定格で使う人
・M.2は2〜3本までの標準構成
・価格を抑えてIntelで組みたい人

Z890を選ぶ人

・KモデルでCPUのOCをしたい人
・高速機器をチップセット側で多用する人
・Thunderbolt 4を複数口使いたい人

なお、将来のCPU交換まで考えるなら材料をひとつ。AMDはソケットAM5を長く使い続けると表明しており、あとからCPUだけ載せ替えられる余地があります。一方Intelは、次の世代でソケットが変わるという報道が出ています（未確定の噂です）。確定情報ではないので決め手にはしすぎず、「そういう話がある」程度に頭に入れておいてください。

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FAQ

よくある質問

選部マヨ子

いま使ってる第13・14世代のCore、B860のマザーボードに挿せる？

組立テルノ

挿せません。第12〜14世代CoreのソケットはLGA1700で、B860・Z890のLGA1851とは別物です。同じIntelでも、世代が変わるとソケットごと変わることがあります。第14世代までのCPUを使い続けるなら、マザーボードはB760やZ790などの700シリーズから選んでください。

選部マヨ子

B850とB860、どっちが「上」なの？

組立テルノ

上下関係はありません。B850はAMDの標準クラス、B860はIntelの標準クラスで、それぞれ別の陣営の同じくらいの立ち位置です。だから「B850とB860で迷う」のは実は順番が逆で、先にCPUをAMD（Ryzen）にするかIntel（Core Ultra）にするか決めれば、マザーボードは自動的に片方に決まります。

選部マヨ子

Z890じゃないとダメなのはどんな人？

組立テルノ

CPUの倍率オーバークロックをしたい人（Kモデルを定格以上で回す人）と、チップセット側にたくさんの高速機器をつなぐ人です。本文のブロック図のとおり、Z890はCPUへ向かう道路が2倍（DMI x8）で、チップセット側のレーン数も多めです。逆に言うと、定格運用でM.2が2〜3本の普通の構成なら、B860で困る場面はほぼありません。

選部マヨ子

B840とかH810とかも見かけるけど、あれは？

組立テルノ

どちらも各陣営の廉価版だよ。特に注意なのがAMDのB840で、名前はB850の1つ下に見えるけど、グラボ用スロットまでPCIe Gen3になるなど中身は大きく別物なんだ。IntelのH810も接続できる機器の数がかなり削られる。安さに惹かれたときほど、名前じゃなくて仕様表を確認してね。

ブロック図はASRock公式マニュアルからの引用で、著作権は各社に帰属します。チップセットの機能（DMIのレーン数、OC対応など）はIntel公式仕様（B860）、同（Z890）、AMD公式のAM5チップセット比較を確認しています。M.2やスロットの本数・配線は製品ごとに異なるため、購入前に必ずその製品のマニュアルを確認してください。運営方針は運営者情報をご覧ください。